Produits chimiques électroniques Acide phosphorique G4 (produit chimique humide pour semi-conducteurs)

L'acide phosphorique G4 est un acide inorganique faible d'ultra-haute-pureté, spécialement raffiné pour la fabrication avancée de plaquettes semi-conductrices et la fabrication de microélectronique. Produit par une purification en plusieurs étapes, une filtration ultra fine et des processus de remplissage scellés en salle blanche de classe 1000, le produit contient des traces d'ions métalliques, d'impuretés anioniques et de micro-particules extrêmement faibles, entièrement conformes aux normes internationales strictes en matière de semi-conducteurs SEMI G4.

Ce produit chimique possède d'excellentes performances de gravure sélective pour le nitrure de silicium, les films minces d'aluminium et les matériaux diélectriques spécifiques, avec un taux de gravure stable et une contrôlabilité supérieure du processus. Il provoque des dommages minimes aux substrats de silicium et aux couches d'oxyde, éliminant efficacement les contaminants résiduels de surface et répondant aux exigences de propreté ultra-élevées pour les processus avancés de plaquettes. Un contrôle strict des impuretés élimine les risques de micro-défauts, garantissant ainsi un rendement élevé et un fonctionnement stable pour la fabrication de semi-conducteurs de haute-précision.

Apparence:Liquide visqueux incolore, transparent, sirupeux, inodore

Note:Toutes les données de test sont basées sur un COA (Certificate of Analysis) spécifique au lot-.

Gravure sur film de nitrure de silicium et d'aluminium :Produit chimique de gravure humide de base pour les processus frontaux de semi-conducteurs-, utilisé pour la gravure de précision de films minces de Si₃N₄, de grilles métalliques en aluminium et de couches de tampons en aluminium. Il présente une excellente sélectivité de gravure, protégeant efficacement l'oxyde de silicium et le substrat de silicium tout en garantissant une morphologie de gravure uniforme et stable.

Nettoyage de précision de la surface des plaquettes :Élimine les micro-particules, les impuretés inorganiques résiduelles et les traces de contaminants de surface générés lors des processus de gravure et de dépôt. Les caractéristiques à faible -ions évitent la pollution secondaire, maintenant une propreté de surface ultra-élevée des plaquettes pour les processus avancés de lithographie et de dépôt.

Formulation de solution humide composée :Utilisé pour préparer des solutions mixtes de gravure et de nettoyage de haute-pureté pour les processus spéciaux de semi-conducteurs, répondant aux exigences de fabrication de micro-nano-fabrications de haute-précision des circuits intégrés.

Emballage MEMS et semi-conducteurs avancés :Appliqué pour la micro-gravure et le traitement de surface des appareils MEMS, des micro-capteurs et des structures avancées d'emballage de puces, garantissant une définition précise des motifs et des performances stables des appareils.

Type d'emballage :Fût scellé en PEHD propre-résistant à la corrosion-, emballage dédié à l'acide phosphorique de haute-pureté

Spécification commune :Petit fût de 25 kg/30 kg, bac IBC résistant à la corrosion de 1 000 kg-

Environnement de remplissage :Salle blanche de classe 1 000, système de remplissage ultra-ultra pur entièrement fermé, contrôlant strictement l'introduction de particules et d'impuretés pour éviter toute contamination secondaire

Norme d'étanchéité :Structure scellée à haute-fuite-résistante, anti-pollution et anti-détérioration, garantissant une stabilité de pureté à long-terme

● Stocker dans un entrepôt chimique dédié, frais, sec et ventilé, hermétiquement fermé, à l'abri de la lumière directe du soleil, des températures élevées et des sources de chaleur.

● Isoler des substances alcalines, des oxydants puissants, des poudres métalliques et des matériaux corrosifs incompatibles pour éviter les réactions chimiques et la dégradation de la pureté.

● Évitez le placement ouvert à long terme et l'absorption d'humidité pour éviter l'enrichissement en impuretés et l'altération des performances.

● Durée de conservation :12 mois dans des conditions de stockage scellées standard

● L'acide phosphorique est modérément corrosif et hygroscopique. Les opérateurs doivent porter un EPI complet standard : des gants-résistants aux acides, des lunettes de sécurité contre les produits chimiques, un tablier résistant à la corrosion-et des vêtements de travail de protection.

● Toutes les opérations de dilution, de prélèvement et de manipulation doivent être effectuées sous sorbonne professionnelle pour éviter l'inhalation des brouillards et le contact direct avec la peau et les muqueuses.

● Pendant la dilution, ajoutez lentement de l'acide phosphorique dans l'eau déminéralisée ; n'ajoutez jamais d'eau dans l'acide phosphorique concentré pour éviter les éclaboussures et les blessures chimiques.

● En cas d'éclaboussures de liquide, de contact avec la peau ou de fuite, effectuez immédiatement un nettoyage d'urgence et une élimination conformément aux procédures opérationnelles standard.

● Reportez-vous au document FDS officiel pour obtenir des informations complètes sur les dangers, les réglementations de transport et les mesures de premiers secours détaillées.

Chaque lot d'acide phosphorique G4 est produit, purifié et inspecté en stricte conformité avec les normes internationales de l'industrie des semi-conducteurs SEMI G4. Chaque envoi est équipé d'un COA officiel-spécifique au lot. L'ensemble du processus de production et de remplissage adopte un contrôle strict de la contamination en salle blanche{{5}et une gestion de la pureté élevée-, garantissant des impuretés ultra-faibles, une cohérence de lot stable et une grande adaptabilité du processus, répondant pleinement aux exigences strictes des processus humides de la fabrication avancée de semi-conducteurs.

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