Identification du produit
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Article |
Spécification |
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Nom du produit |
Acide fluorhydrique G4 (HF) |
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Catégorie de produit |
Produits chimiques humides électroniques à semi-conducteurs |
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Nom chimique |
Acide fluorhydrique |
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Formule chimique |
HF |
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N° CAS |
7664-39-3 |
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Poids moléculaire |
20.01 |
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Numéro ONU |
1790 |
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Grade |
SEMI G4 Ultra-Qualité électronique de haute pureté |
Présentation du produit
L'acide fluorhydrique G4 est un acide inorganique à base de fluor-de haute pureté, raffiné exclusivement pour la fabrication avancée de plaquettes semi-conductrices et la fabrication de microélectronique. Adoptant une purification ultra-en plusieurs étapes, une filtration sans corrosion-et une technologie de remplissage de salle propre-de classe 1000, le produit contient des traces de métaux ultra-faibles, des impuretés anioniques et une teneur en micro-particules, entièrement conforme aux normes internationales strictes SEMI G4.
En tant que produit chimique humide de gravure et de nettoyage sélectif du cœur dans les processus frontaux de semi-conducteurs, il présente une excellente sélectivité de gravure pour les couches d'oxyde de silicium tout en causant des dommages minimes aux substrats de silicium et aux films de nitrure. Un contrôle strict des impuretés évite efficacement la micro-contamination et les défauts des plaquettes, garantissant ainsi un rendement élevé et une stabilité à long terme-pour les processus avancés de fabrication de puces.
Apparence:Liquide volatil incolore, clair et transparent
Spécifications techniques (norme SEMI G4)
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Article de test |
Spécification |
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Test HF |
48,5 ~ 49,5 % en poids |
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Apparence |
Liquide transparent incolore et clair |
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Couleur (APHA) |
Inférieur ou égal à 5 |
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Densité à 20 degrés |
1,15 ~ 1,18 g/cm³ |
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Résidus d'évaporation |
Inférieur ou égal à 30 ppb |
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Métaux traces individuels (Na, K, Ca, Mg, Fe, Cu, Al, Zn, Ni, Cr) |
Inférieur ou égal à 10 ppb chacun |
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Acide fluosilicique (H₂SiF₆) |
Inférieur ou égal à 10 ppm |
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Sulfate (SO₄²⁻) |
Inférieur ou égal à 30 ppb |
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Nitrate (NO₃⁻) |
Inférieur ou égal à 30 ppb |
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Chlorure (Cl⁻) |
Inférieur ou égal à 30 ppb |
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Particules supérieures ou égales à 0,2 μm |
Inférieur ou égal à 100 pcs/mL |
Note:Toutes les données de test sont basées sur un COA (Certificate of Analysis) spécifique au lot-.
Applications (procédé humide des semi-conducteurs)
Élimination de l'oxyde natif de la plaquette :Élimine sélectivement l'oxyde de silicium natif et les contaminants d'oxyde résiduels sur les surfaces des plaquettes de silicium sans endommager le substrat de silicium, optimisant ainsi l'état de surface pour les processus de dépôt, de lithographie et de gravure.
Gravure sélective de précision :Utilisé pour la gravure fine des couches diélectriques SiO₂, des couches d'oxyde de grille et des couches de films minces dans la fabrication de circuits intégrés, offrant une uniformité de gravure élevée et une excellente contrôlabilité du processus pour garantir un transfert de motif précis.
Processus de nettoyage humide RCA :Servir de composant clé des solutions de nettoyage RCA modifiées pour éliminer les micro-particules, les impuretés ioniques et les résidus organiques sur les surfaces des plaquettes, améliorant ainsi la propreté globale des plaquettes.
Processus avancé d’emballage et MEMS :Appliqué pour le traitement de surface, la micro-gravure et l'élimination des impuretés des dispositifs MEMS, des capteurs à semi-conducteurs et des composants avancés d'emballage de puces, s'adaptant aux exigences de fabrication microélectronique-de haute précision.
Norme d'emballage et de remplissage
Type d'emballage :Fût scellé en PEHD de qualité -revêtement en PTFE-résistant à la corrosion/propre, emballage dédié aux produits chimiques HF
Spécification commune :Petit fût de 25 kg/30 kg, bac IBC résistant à la corrosion de 1 000 kg-
Environnement de remplissage :Salle blanche de classe 1 000, système de production et de remplissage totalement exempt de corrosion, aucune contamination secondaire
Norme d'étanchéité :Structure scellée spéciale anti-volatile et anti-fuite, empêchant strictement les pertes volatiles et la contamination externe
Stockage et durée de conservation
● Stocker dans un entrepôt de produits chimiques fluorés frais, sec et ventilé, hermétiquement fermé, à l'abri de la lumière directe du soleil, des températures élevées et des sources de chaleur.
● Isoler strictement des produits en verre, des substances alcalines, des oxydants et des matériaux métalliques pour éviter la corrosion chimique et les réactions invalides.
● Interdire le stockage ouvert à long terme-pour éviter la détérioration volatile et la contamination par absorption d'humidité.
● Durée de conservation :12 mois dans des conditions de stockage scellées standard
Précautions de manipulation et de sécurité
● L'acide fluorhydrique est hautement corrosif et volatil. Les opérateurs doivent porter des EPI de soutien professionnels : des gants résistants au fluorure-, des lunettes de protection chimiques entièrement fermées, un tablier résistant à la corrosion-et des vêtements de protection.
● Toutes les opérations doivent être réalisées sous sorbonnes professionnelles ; éviter l'inhalation de gaz volatils et le contact direct avec la peau, les yeux et les muqueuses.
● Pendant la dilution et le dosage, ajoutez lentement l'acide dans l'eau déminéralisée ; N'ajoutez jamais d'eau dans l'acide fluorhydrique concentré pour éviter les éclaboussures et les accidents de sécurité.
● Des mesures spéciales de premiers secours-doivent être adoptées immédiatement en cas de contact accidentel ou de fuite, et suivre strictement les directives d'élimination d'urgence de la FDS.
● Pour connaître la classification complète des dangers, les réglementations de transport et les-procédures de premiers secours, reportez-vous au document FDS officiel.
Assurance qualité
Chaque lot d'acide fluorhydrique G4 est produit, purifié et inspecté en stricte conformité avec les normes internationales de semi-conducteurs SEMI G4. Chaque envoi est accompagné d'un COA officiel-spécifique au lot. L'ensemble du processus de production et de remplissage adopte un contrôle strict de la contamination en salle blanche-et une gestion des processus résistant à la corrosion-, garantissant une pureté ultra-élevée et une qualité stable pour répondre aux exigences strictes des processus avancés de fabrication humide de semi-conducteurs.
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